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 。 。在uv光固化↓的配合下，芯片機(jī)密uv膠水固化物表面↓，平整無(wú)氣泡，光澤好，耐酸堿，防潮絕緣，固化后硬度高；固化后的產(chǎn)品具有阻燃性能、良好的耐酸堿性、良好的防潮、防水、防油、防塵性能、耐濕熱和大氣老化性能；高溫電子安全灌封膠應(yīng)用電子元器件阻燃、絕緣、防潮、防水封裝:所有需要導(dǎo)熱、阻燃的電子或其他產(chǎn)品的保密包裝均可使用；廣泛應(yīng)用于工業(yè)電子線路板、電子控制器、汽車通訊控制系統(tǒng)、工業(yè)控制系統(tǒng)等電子元器件保密導(dǎo)熱灌封。

 。芯片安全UV膠適用于電子器件的安全封裝。固化后有很強(qiáng)的耐溶劑性，能經(jīng)受有機(jī)溶劑的長(zhǎng)期浸泡；同時(shí)具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗普通刀具的蝕刻損傷。芯片安全UV膠一般為黑色環(huán)氧灌封膠↓，混合粘度適中，流動(dòng)性好，容易滲入產(chǎn)品縫隙，成型工藝簡(jiǎn)單；A、B兩種成分混合后，操作時(shí)間長(zhǎng)，可常溫固化或加熱固化，固化速度適中。